《电子线路 CAD 项目化教程》_8.pptVIP

图8?28按键封装KEY返回图8?29向导生成返回图8?30焊盘坐标返回图8?31轮廓坐标返回表8?1元件属性返回表8?1元件属性返回图8?32布局效果图返回图8?33修改后的DS18B20封装返回图8?34确认对话框返回图8?35自动布线返回图8?36放置螺丝安装孔效果图返回图8?37过孔属性对话框返回图8?38SEG封装返回图8?39Button封装返回图8?40八路抢答器返回表8?2八路抢答器元件属性返回图8?41手工布局返回图8?42电源线、地线预处理返回图8?43全局布线返回图8?44LED返回图8?45电解电容返回图8?46二极管返回图8?47三极管返回图8?48气敏传感器返回图8?49继电器返回图8?50语言芯片返回图8?51有害气体报警器返回表8?3元件属性返回表8?3元件属性返回谢谢观赏8.4测试（3）制作电解电容封装。命名为“电解电容”，焊盘大小为1.4mm×1.4mm，通孔为0.75mm；焊盘1和2水平间距为3.5mm；轮廓外圆半径为3.6mm，如图8?45所示。（4）制作二极管封装。命名为“二极管”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为0.85mm；焊盘1和2距离为7.5mm，如图8?46所示。（5）制作三极管封装。命名为“三极管”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为0.85mm；焊盘1和2垂直间距为1.8mm，水平间距为1.8mm；焊盘3和2垂直间距为1.8mm，水平间距为1.8mm；半圆半径为3.5mm，如图8?47所示。（6）制作气敏传感器封装。命名为“气敏传感器”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为0.8mm；焊盘4和1垂直间距为1.5mm，焊盘5和4水平对称，焊盘2和3与4和5垂直对称；外圆半径为5.6mm，内圆半径为3.7mm，如图8?48所示。上一页下一页返回8.4测试（7）制作继电器封装。命名为“继电器”，焊盘大小为2mm×2mm，通孔为1.5mm；焊盘1和4的垂直间距为2mm，4和5的垂直间距为7.5mm，4和2的水平间距为7.8mm；边框高11.5mm，宽13.8mm，如图8?49所示。（8）制作语言芯片贴片封装。命名为“语言芯片”，1号焊盘大小为1.5mm×0.8mm，2、5、7号焊盘大小为1.2mm×0.8mm，3、4、6、9、10号焊盘大小为0.6mm×0.8mm，8号焊盘为1.8mm×0.8mm，1、2水平间距为2.54mm，1、3水平间距为4.54mm，1、4水平间距为5.54mm，1、5水平间距为6.54mm，1、6水平间距为7.54mm，1、7水平间距为8.54mm，1、8水平间距为11mm，1、9垂直间距为7.62mm，9、10水平间距为2mm，边框为20.32mm×10.16mm，如图8?50所示。上一页下一页返回8.4测试子项目二：绘制原理图（1）新建原理图文件“有害气体报警器.SchDoc”。（2）加载集成库。加载集成库“MiscellaneousDevices.IntLib”“MiscellaneousConnectors.IntLib”“NSCPowerMgtVoltageRegulator.IntLib”“TIOperationalAmplifier.IntLib”和“有害气体报警器.PcbLib”。（3）绘制原理图。原理图参考图8?51所示，元件属性见表8?3。上一页下一页返回8.4测试子项目三：制作有害气体报警器PCB（1）新建一个PCB文件“有害气体报警器.PcbDoc”。要求：①单位选择“Metric”。②设置电路板形状为方形，电路板尺寸为105mm×48mm，放置尺寸的层为机械层4，与板边缘距离为1.5mm，并且只显示尺寸标注。③选择电路板层，信号层为2层，内部电源层为0层。④选择过孔风格，只显示通孔。上一页下一页返回8.4测试⑤选择元件和布线逻辑，选择通孔元件。（2）设置布线规则，双面布线，要求电源线宽0.3mm，地线线宽0.6mm，一般导线线宽0.15mm。（3）布线。电源线地线预布线，然后再全局布线。（4）补泪滴，并且双面覆铜。（5）输出Gerber文件。上一页返回图8?1医用测温针