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- 2026-03-08 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN106142292A
(43)申请公布日2016.11.23
(21)申请号201610494471.1
(22)申请日2016.06.29
(71)申请人电子科技大学
地址611731四川省成都市高新区(西区)
西源大道2006号
申请人东莞电子科技大学电子信息工程研
究院
(72)发明人李元勋李亚菲苏桦陈大明韩莉坤张怀武谢云松
(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232
代理人葛启函
(51)Int.CI.
B28B1/30(2006.01)
B28B11/00(2006.01)
权利要求书1页说明书4页
(54)发明名称
一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法
(57)摘要
CN106142292A本发明公开了一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法,属于电子材料与工艺技术领域。本发明采用光刻的图形转移原理,首先在感光胶中均匀分散陶瓷粉料,加入有机溶剂制得感光陶瓷复合溶液;然后通过旋涂工艺使得感光陶瓷复合溶液涂敷在固定的基板上形成均匀、无缺陷的薄膜;在制得的薄膜上覆盖特定掩膜板,经过曝光、显影处理形成目标图形,最后烘干、固化制得生瓷片。本发明制备出的生瓷带厚度小于10μm,解决了传统流延工艺制备的生瓷带膜厚极限的问题,可以实现在相同的器件尺寸下增加布线层数的要求;同时,本发明结合光刻胶材料的图形转移原理,解决了陶瓷生瓷带图形
CN106142292A
CN106142292A权利要求书1/1页
2
1.一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤A:制备感光陶瓷复合溶液;在暗室中,在感光胶中加入陶瓷粉料后分散均匀,使得陶瓷粉料质量百分比含量为50%~90%,然后加入有机溶剂制得感光陶瓷复合溶液,所述有机溶剂质量占总溶液质量不超过50%;
步骤B:旋涂制膜;将步骤A制得的感光陶瓷复合溶液旋涂于基板上形成均匀薄膜;
步骤C:对位曝光;在暗室中,将掩膜板精准覆盖于步骤B制得薄膜的特定区域上,然后采用高压汞灯、准分子激光器、X射线或电子束照射形成目标图形;
步骤D:显影;用显影液沉浸或喷射曝光后的目标图形,使得目标图形显影;
步骤E:烘干、固化;将步骤D制得具有目标图形的薄膜经过烘干、固化处理,最终制得具有特定图形、膜厚均匀的超薄生瓷带。
2.根据权利要求1所述的一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法,其特征在于,还包括在感光胶中加入陶瓷粉料时加入表面活性剂以保证感光胶与陶瓷粉料的兼容性。
3.根据权利要求1或2所述的一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法,其特征在于,本发明通过旋转涂胶机,采用静态涂胶工艺或动态喷洒,通过控制旋转速度、旋转加速度以及旋转加速时间点,在基板表面形成薄而均匀并且没有缺陷的感光陶瓷复合膜。
4.根据权利要求3所述的一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法,其特征在于,所述陶瓷粉料的平均粒径为0.3μm~1.0μm。
5.根据权利要求3所述的一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法,其特征在于,所述感光胶为光敏聚酰亚胺,光敏苯并环丁烯,光敏聚丙烯酸酯、叠氮聚合物或重氮聚合物。
6.根据权利要求3所述的一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法,其特征在于,所述有机溶剂为正丁醇,四氢呋喃,二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺。
CN106142292A说明书1/4页
3
一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法
技术领域
[0001]本发明属于电子材料与工艺技术领域,具体涉及一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法。
背景技术
[0002]电子器件及模块正快速向小型化、集成化、平面化及高频化方向的发展,低温共烧陶瓷技术(LTCC)及高温共烧陶瓷技术(HTCC)由于其独特的多层电路结构实现方式及优异的磁电性能,被广泛应用于电子器件及高性能模块的制作中。它是将电子陶瓷或铁氧体粉料采用流延的方式制成厚度均匀及可控的生瓷带,在生瓷带上通过导体印刷工艺制出所需要的电路图形,然后叠压在一起后烧结,制成三维空间
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