CN107797049A 一种ic芯片背面观察样品及其制作方法 （北京时代民芯科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN107797049A

(43)申请公布日2018.03.13

(21)申请号201710927364.8

(22)申请日2017.09.28

(71)申请人北京时代民芯科技有限公司

地址100076北京市丰台区东高地四营门

北路2号

申请人北京微电子技术研究所

(72)发明人李兴鸿赵俊萍王勇方测宝黄鑫

(74)专利代理机构中国航天科技专利中心11009

代理人庞静

(51)Int.CI.

G01R31/311(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

CN107797049A(57)摘要

CN107797049A

(57)摘要

本发明提供了一种IC芯片背面观察样品及其制作方法，所述制作方法为：采用中空PCB板与垫板粘接；将管芯背面粘贴在PCB板中空处；将管芯PAD与PCB焊盘用金丝球焊方式相连；管芯表面及部分焊盘涂绝缘胶并固化；去掉垫板露出管芯背面。本发明完全消除了背面近红外光观察时管芯结构的遮挡因素，有效降低以至消除了管芯机械损伤的诱因，原材料易于获取，无污染，操作简单，成本低。

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CN107797049A权利要求书1/1页

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1.一种IC芯片背面观察样品，其特征在于：包括被测IC芯片管芯(8)、中空PCB板(3),IC芯片管芯(8)位于PCB板(3)中空区域，中空PCB板(3)包括引脚(4)、焊盘(6),引脚(4)通过覆铜线(5)与焊盘(6)连接，焊盘(6)通过键合丝(7)与IC芯片管芯(8)的PAD(9)相连接，引脚(4)用于连接IC芯片管芯中PAD相对应的外部偏置电路。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品，其特征在于：所述中空PCB板为单面单层覆铜板。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品，其特征在于：所述管芯与PCB板中空区域边界之间间隔大于等于1mm。

4.一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)、将中空PCB板与垫板粘接，所述PCB板包括偏置电路和多个焊盘，用于为管芯中的PAD提供偏置电路；

(2)、将IC芯片管芯背面通过胶粘贴在PCB板中空区域处的垫板上；

(3)、将IC芯片管芯的PAD与相应的PCB焊盘用金丝球焊方式焊接；

(4)、在IC芯片管芯的正面及其周边涂敷绝缘胶，覆盖PCB板内包含管芯、键合丝及PCB上的外键合点在内的区域，固化绝缘胶；

(5)、去除垫板及胶露出管芯背面。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤

(1)中空PCB板为单面单层覆铜板。

6.根据权利要求4所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述胶为：所述步骤(2)中胶为双面胶带。

7.根据权利要求4所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)具体实现为：用真空吸笔吸取管芯，使管芯对准中空部位后，将管芯放在胶面上并轻按粘贴。

8.根据权利要求4所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤

(3)中所述金丝球焊接温度不高于100℃。

9.根据权利要求4所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤

(4)中的绝缘胶为常温固化的环氧树脂胶。

CN107797049A说明书1/3页

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一种IC芯片背面观察样品及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种集成电路(IC)芯片背面观察样品及其制作方法，特别适合于管芯面积较大的IC在分析时从管芯背面观察定位异常位置，属于集成电路检测技术领域。

背景技术

[0002]IC芯片的管芯金属布线层数很多，相互掩蔽情况下，管芯内部产生的光或外部施加给管芯的光被完全阻挡。因此，通常的观察技术，如LSM(激光扫描)、NIR(近红外光)、EMMI(光发射)等观察方法就不能从管芯正面进行观察了。但因近红外光可以穿透硅单晶，这些技术可以用于从多层金属布线管芯的背面进行观察。

[0003]这些观察技术和背面