CN107613677A 软硬结合线路板及其制作方法 （肇庆高新区国专科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN107613677A

(43)申请公布日2018.01.19

(21)申请号201710964656.9

(22)申请日2017.10.17

(71)申请人肇庆高新区国专科技有限公司

地址526238广东省肇庆市高新区建设路

创新创业服务中心2A018室

(72)发明人罗志勤

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

软硬结合线路板及其制作方法

(57)摘要

CN107613677A本发明涉及一种软硬结合线路板的制作方法，包括下列步骤：S101,制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；S102,在所述软板层的两侧设置粘接层；S103,将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；S104,将位于软板层上没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；S105,去除S1104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整。S106,在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层。S107,对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合

CN107613677A

CN107613677A权利要求书1/1页

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1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

S101,制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；

S102,在所述软板层的两侧设置粘接层；

S103,将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；

S104,将位于软板层上没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；

S105,去除S1104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整。

2.S106,在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层。

3.S107,对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。

4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，步骤S102之前还包括切除对应开盖区的粘接层。

5.根据权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，切除粘接层后，所述粘接层的边缘与所述软硬交接线的距离为10-12mil。

6.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层、软板层上面及下面纯胶、硬板层叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。

7.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述切割线为锯齿状的切割线。

CN107613677A说明书1/3页

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软硬结合线路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电子领域，具体涉及一种自动软硬结合线路板的制作方法。

背景技术

[0002]随着5G手机、可穿戴装置、医疗设备等轻、薄、短、小的终端应用产品及医疗产品的需求热烈涌动，正在推动软硬结合板(Rigid-FlexPCB)产量不断增长，预计全球今年软硬结合板的供应量将会大量增加。在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，但生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便捷电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的PCB。但是目前一些常规的生产工艺仍然存在一些问题导致生产效率低，良品率不高。而且软硬结合板中的软板层结构柔软，挠性大，在软硬结合板的生产、运输和使用过程中容易被损坏。

发明内容

[0003]本发明的目的在于提供一种软硬结合线路板的制作方法，包括下列步骤：S101,制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；S102,在所述软板层的两侧设置粘接层；S103,将软