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2026年人工智能芯片研发合同

甲方（委托方）：________________

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法定代表人：____________________

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电子邮箱：_____________________

乙方（研发方）：________________

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鉴于甲方需要研发新一代人工智能芯片，以提高人工智能系统的性能和效率，乙方同意接受甲方的委托，进行相关研发工作。为明确双方的权利义务，经双方友好协商，特订立本合同，以资共同遵守。

第一条研发项目内容

1.1乙方应按照甲方要求，研发一款适用于人工智能领域的芯片，该芯片应具备以下功能：

（1）高性能计算能力；

（2）低功耗设计；

（3）高集成度；

（4）易于与现有人工智能系统兼容。

1.2乙方需提供以下技术文件：

（1）芯片设计文档；

（2）芯片制造流程文档；

（3）芯片测试报告；

（4）用户手册。

第二条研发进度与成果

2.1研发项目分阶段进行，具体进度如下：

（1）第一阶段：芯片设计（自合同签订之日起6个月内完成）；