新建端侧AI低功耗芯片生产基地（适配MTK芯片）可行性研究报告.docx

新建端侧AI低功耗芯片生产基地（适配MTK芯片）可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建端侧AI低功耗芯片生产基地（适配MTK芯片）项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于端侧AI低功耗芯片的研发、生产与销售，核心产品可适配联发科（MTK）系列芯片，满足智能穿戴、智能家居、工业物联网等终端设备对低功耗、高性能AI算力的需求。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61360平方米，其中生产车间42800平方米、研发中心8600平方米、办公用房5200平方米、职工宿舍