CN106028651A 一种 pcb 上bga位置的背钻孔制作方法 （广合科技（广州）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106028651A

(43)申请公布日2016.10.12

(21)申请号201610291974.9

(22)申请日2016.05.05

(71)申请人广合科技(广州)有限公司

地址510000广东省广州市保税区保盈南

路22号

(72)发明人韩明曾红黎钦源王峻

(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349

代理人鲁慧波

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书5页

(54)发明名称

一种PCB上BGA位置的背钻孔制作方法

(57)摘要

CN106028651A本发明公开一种PCB上BGA位置的背钻孔制作方法。本发明通过优化背钻孔的工艺，可有效避免背钻孔加工时由于温度过高而导致孔壁出现碎屑粘连的问题，防止背钻孔发生接触不

CN106028651A

CN106028651A权利要求书1/1页

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