原创力文档新建摄像头封装（CSP工艺）自动化生产线技改可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
新建摄像头封装（CSP工艺）自动化生产线技改项目
建设单位
深圳晶芯微电子科技有限公司于2020年8月12日在深圳市宝安区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体器件制造、半导体器件销售、集成电路制造、集成电路销售、电子元器件制造、电子元器件零售、电子专用材料研发、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
建设性质
技术改造（新建自动化生产线）
建设地点
广东省深圳市宝安区福
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