CN104955281A 一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法 （深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104955281A

(43)申请公布日2015.09.30

(21)申请号201510418346.8

(22)申请日2015.07.16

(71)申请人深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司

地址518110广东省深圳市龙华新区观澜街

道观光路1301号银星科技大厦B909

(72)发明人张志军刘建国吴毅平

(74)专利代理机构北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442

代理人马佑平王昭智

(51)Int.CI.

H05K3/18(2006.01)

HO5K3/38(2006.01)

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法

(57)摘要

CN104955281A本发明提出了一种在三维高分子材料表面制作立体电路的方法，利用同步送粉技术，在高分子材料表面预先设计的线路图形位置覆盖上一层固体粉末；与此同时，利用激光对覆盖有金属或金属化合物的区域进行加工处理，以提高高分子材料表面上被加工区域的粗糙度，并同时将金属或金属化合物引入或嵌入到被激光加工的区域中；将上述高分子材料放入到化学镀液中进行化学镀，即可得到立体电路板。本发明提供的方法，工艺步骤简单、效率高、成本低廉、柔性化程度高、精度高，容易实现三维布线，得到的导电线路导电性好、与基体结合力高，而且所使用的高分子材料自

CN104955281A

CN104955281A权利要求书1/1页

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1.一种在三维高分子材料表面制作立体电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、利用同步送粉技术，在高分子材料表面预先设计的线路图形位置覆盖上一层金属或/和金属化合物的固体粉末；

b、与此同时，利用激光对覆盖固体粉末的区域进行加工处理，以提高高分子材料表面上被加工区域的粗糙度，并同时将金属或/和金属化合物引入或嵌入到被激光加工的区域中；

c、将上述高分子材料放入到化学镀液中进行化学镀，即可得到立体电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述固体粉末为含有元素钯、银、铂、金、镍、铜、锌、铝、锡、铬、铁中的至少一种的单质、化合物和/或混合物粉末。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述固体粉末的粒径为5nm～100μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述固体粉末层的厚度为10nm~100μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的高分子材料为异戊橡胶、丁苯橡胶、聚碳酸酯、聚钛酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、液晶聚合物、尼龙、丙烯腈-丁二烯一苯乙烯塑料、聚乙烯塑料、聚苯乙烯塑料、聚苯乙烯一丙烯腈塑料、聚丙烯塑料、PC-玻璃纤维复合材料、环氧树脂-玻璃纤维复合材料、三聚腈胺-玻璃纤维复合材料中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述步骤b)与步骤c)之间，还包括对高分子材料的表面进行清洗，以将多余残留的固体粉末清洗掉。

CN104955281A说明书1/6页

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一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法

技术领域

[0001]本发明属于立体电路板的制作领域，更准确地说，涉及一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的技术。

背景技术

[0002]近年来，随着电子工业的快速发展和高分子材料的广泛应用，高分子材料表面局域选择性金属化在电子器件的制作、修复和封装等领域吸引了越来越多的关注。电子电器产品持续向数字化、轻量化、小批量、柔性化、多功能化、智能化、高可靠性、低能耗等方向的发展，进一步促进了在高分子材料表面制作和修复导电线路技术的快速进步。

[0003]传统的高分子材料表面局域金属化技术，如注射复合技术、热压印技术以及传统的印刷电路板制作技术等，通常具有制作工艺复杂、原材料损耗大、环境污染严重等缺点，并且不能满足小批量、高精度和柔性化等制造的要求。为此，国内外研究人员纷纷尝试把柔性化程度高、无需掩模的激光加工技术应用到聚合物材料表面三维导电线路的制作和修复中。

[0004]三维模塑互