CN112236854B 用于制造半导体装置的互连结构的方法 （应用材料公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112236854B

(45)授权公告日2025.06.06

(21)申请号201980037590.6

(22)申请日2019.06.21

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112236854A

(43)申请公布日2021.01.15

(30)优先权数据

16/037,9852018.07.17US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2020.12.03

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2019/0385902019.06.21

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2020