CN102384809A 无胶封装的高稳定性光纤法珀压力传感器及制作方法 （天津大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102384809A

(43)申请公布日2012.03.21

(21)申请号201110227369.2

(22)申请日2011.08.09

(71)申请人天津大学

地址300072天津市南开区卫津路92号

(72)发明人江俊峰刘铁根尹金德刘琨刘宇

(74)专利代理机构天津佳盟知识产权代理有限公司12002

代理人侯力李益书

(51)Int.CI.

GO1L11/02(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

无胶封装的高稳定性光纤法-珀压力传感器及制作方法

(57)摘要

CN102384806A无胶封装的高稳定性光纤法布里-珀罗压力传感器及制作方法。传感器包括传感器头、中间带有通孔的传感器体和光纤，传感器头采用四层结构(第一单晶硅片、第一Pyrex玻璃片、第二单晶硅片和第二Pyrex玻璃片)。第一单晶硅片后表面构成法布里-珀罗腔的第一个反射面，第二单晶硅片用于提供法布里-珀罗腔的第二个反射面；第二Pyrex玻璃片与传感器体熔接。光纤采用CO?激光器固定在传感器体中，从而实现无胶封装。当外界压力变化致使第一层单晶硅片变形时，将改变光纤法珀腔的长度，当接入宽带光源后，通过对传感器的反射光谱采集或者低相干干涉条纹的提取，可提取出腔长变化，从而获取压力信息。本结

CN102384806A

CN102384809A权利要求书1/2页

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1.一种无胶封装的光纤法布里一珀罗压力传感器，其特征在于该传感器包括：

传感器头：

传感器头为四层结构，第一层为第一单晶硅片，用作弹性膜片，感受压力，第一单晶硅片的后表面同时构成法布里-珀罗腔的第一个反射面；第二层为第一Pyrex玻璃片，形状为环形，中间加工有通孔，第一Pyrex玻璃片的厚度决定了法布里-珀罗腔的初始长度；第三层为第二单晶硅片，用于提供法布里-珀罗腔的第二个反射面；第四层为第二Pyrex玻璃片，第二Pyrex玻璃片的中间加工有通孔，用于对光纤的定位；

传感器体：

用作传感器的支撑结构和传输光纤的容纳结构，形状为圆柱形或是长方体形，传感器体的中间开有一个轴向通孔，制作材料是Pyrex玻璃或K9玻璃材料，该传感器体的前端面与传感器头中的第二Pyrex玻璃片的后端面熔接在一起；

传输光纤：该传输光纤由传感器体中间的轴向通孔内穿过，传输光纤的前端置于第二Pyrex玻璃片中间的通孔内，传输光纤的前端面与第二单晶硅片的后表面紧密贴合，用来传输入射光和出射光；传输光纤种类包括单模光纤和多模光纤。

2.一种权利要求1所述的无胶封装的光纤法布里一珀罗压力传感器的制作方法，其特征在于该方法包括：

第1、对第一片4英寸Pyrex玻璃晶圆片双面抛光减薄，厚度100μm～400μm,然后在Pyrex玻璃晶圆片上钻出通孔阵列，通孔直径0.8mm～3mm,该层玻璃作为传感器头的第二层，用于形成法布里-珀罗空腔体和支撑单晶硅片；

第2、将厚度为10μm～50μm的双面抛光的4英寸单晶硅片清洗后，采用阳极键合的方式键合在第1步加工的第一片Pyrex玻璃晶圆片上；

第3、对第二片4英寸Pyrex玻璃晶圆片双面抛光，厚度300μm～450μm,然后在4英寸Pyrex玻璃晶圆片上钻出通孔阵列，通孔直径127～135μm,阵列中各个孔中心与第1步中第一片4英寸Pyrex晶圆片中的通孔阵列保持一致，该层玻璃用作传感器头的第四层；

第4、将厚度为50μm～400μm的双面抛光的4英寸单晶硅片清洗后，采用阳极键合的方式键合在第3步加工的第二片4英寸Pyrex玻璃晶圆片上，作为第三层的单晶硅片；

第5、将已经键合好的传感器头第三层和第四层组成的硅玻璃片组件清洗，将已经键合好的传感器头第一层和第二层组成的硅玻璃片组件清洗，然后将第三层的单晶硅片未键合的一面与第二层的Pyrex玻璃的未键合面接触，同时第二层的Pyrex玻璃通孔阵列与第四层的Pyrex玻璃通孔阵列进行位置对中，然后加电压进行真空阳极键合，构成四层结构的传感器头阵列晶圆片；

第6、采用Nd:YAG激光加工系统对4英寸传感器头阵列晶圆片的第一层单晶硅片外表面进行毛化处理；

第7、采