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- 2026-03-12 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN102378479A
(43)申请公布日2012.03.14
(21)申请号201010262213.3
(22)申请日2010.08.25
(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司
地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘
尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司
(72)发明人何明展
(51)Int.CI.
HO5K1/03(2006.01)
HO5K1/02(2006.01)
HO5K3/46(2006.01)
HO5K9/00(2006.01)
权利要求书2页说明书6页附图3页
(54)发明名称
电路板基板及其制作方法
(57)摘要
CN102378479A本发明涉及一种电路板基板,其包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二铜箔层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成,所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料,所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6%至
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