CN102427679B 具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法 （欣兴同泰科技（昆山）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN102427679B

(45)授权公告日2013.12.04

(21)申请号201110357406.1

(22)申请日2011.11.11

(73)专利权人欣兴同泰科技(昆山)有限公司地址215316江苏省苏州市昆山市汉浦路

999号

(72)发明人钱令习穆俊杰

(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237

代理人郑玮

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

HO5K1/11(2006.01)

审查员赵端

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法

104102

104

102

103~

101-

CN102427679B本发明提供一种具有嵌入式导电凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供第一铜层；在所述第一铜层上形成至少导电胶层；烘烤所述导电胶层形成至少一个导电凸块；在所述导电凸块上形成半固化层；在所述半固化层上放置第二铜层；进行压合工艺，使得所述半固化层填充于所述导电凸块两侧，所述导电凸块将所述第一铜层和第二铜层电连接。

CN102427679B

CN102427679B权利要求书1/1页

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1.一种具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一铜层；

在所述第一铜层上印刷导电胶凸块；

烘烤所述导电胶凸块，形成固化的导电凸块；

在所述固化的导电凸块上形成半固化层；

在所述半固化层上放置第二铜层；

进行压合工艺，使得所述半固化层填充于所述导电胶凸块两侧，所述导电胶凸块将所述第一铜层和第二铜层电连接；

所述半固化层的材质为粘胶材质与绝缘材质的混合物，所述粘胶材质为亚克力或环氧树脂，所述绝缘材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜，所述粘胶材质的比例范围为70%～90%,绝缘材质的比例范围为30%～10%,半固化层的厚度范围为0.1575毫米～0.1925毫米。

2.如权利要求1所述的具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶凸块通过丝网印刷工艺形成，所述导电胶凸块的材质为导电银胶或导电铜胶。

3.如权利要求1所述的具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶凸块的厚度范围为100～130微米，形成的固化的导电凸块的形状为圆锥体，所述固化的导电凸块的直径范围为0.2～0.3微米。

4.一种具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板，其特征在于，包括：

第一铜层，所述第一铜层上具有至少有一个固化的导电凸块；

半固化层，位于所述导电凸块两侧；

第二铜层，位于所述导电凸块和半固化层上，所述第二铜层通过所述导电凸

块与所述第一铜层电连接；

所述半固化层的材质为粘胶材质与绝缘材质的混合物，所述粘胶材质为亚克力或环氧树脂，所述绝缘材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜，所述粘胶材质的比例范围为70%～90%,绝缘材质的比例范围为30%～10%,半固化层的厚度范围为0.1575毫米～0.1925毫米。

5.如权利要求4所述的具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导电凸块的形状为圆锥形，所述导电凸块的直径范围为0.2～0.3微米，所述导电凸块的厚度范围为100～130微米。

6.如权利要求4所述的具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导电凸块的材质为导电银胶或导电铜胶。

CN102427679B说明书1/4页

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具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及柔性印刷电路板技术，特别涉及电化学领域。

背景技术

[0002]柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是以具有柔性的材质制作的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点。现有的柔性印刷电路板分为单面柔性印刷线路板、双面柔性印刷线路板。现有的双面柔性印刷电路板的制作方法请参考图1～3所示。首先，请参考图1,提供第一铜层11,在所述第一铜层11上依次形成第一粘合胶层12、第一基材层13、第二粘合胶层