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第4期总第200期No.4TotalNo.200

2025年7月Jul.2025

doi：10.3969/j.issn.1008-8261.2025.04.007

负性光敏聚酰亚胺的合成及性能分析

金光男

（上海邃铸科技有限公司，上海201506）

摘要：为了获得具有优异性能的负性光敏聚酰亚胺（PSPI）浆料，本研究基于含羟基结构的二胺单体，设计并实施了特定的合成

路线。首先制备了聚酰亚胺（PI）树脂，随后进一步制得了PSPI光刻胶及其涂膜。通过红外光谱（FTIR）等分析手段，对所制备材

料的结构和性能进行了详细的表征和评估，并测试了其附着性能、耐药性等关键特性。实验结果表明，合成的PI树脂的重均分

子量达到了25010g/mol。在25℃/15min的液体浸泡条件下，PSPI薄膜对硅基材的附着性能表现出色，且固化膜展现出良好的

热稳定性。这些特性表明，该合成方法制备的负性PSPI光刻胶在微电子、光电子等领域具有广泛的应用潜力和发展前景。

关键词：负性光敏聚酰亚胺；制备；PAE树脂；性能表征；微观结构

中图分类号：TQ316文献标识码：A文章编号：1008-8261（2025）04-0023-03

0前言苯酚（交联剂），97.0%，上海皓鸿生物医药科技有限公

司；光引发剂OXE02，99.0%，南京盈坤化工有限公司

在现代电子信息技术飞速发展的背景下，微电提供；三苯基硫鎓六氟磷酸盐（光产酸剂），90.0%，青

子与光电子器件不断向高集成度、高性能方向演岛中山荣玺化学有限公司；1,3-双(3-氨基丙基)-1,

进，对封装材料的性能提出了极为严苛的要求。负1,3,3-四甲基二硅氧烷，97.0%，北京百灵威科技有

性光敏聚酰亚胺（PSPI）凭借其独特的光敏特性和限公司；甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-570

综合性能优势，已成为该领域的重要关键材料偶联剂），97.0%，上海阿拉丁生化科技股份有限公司。

[1]

之一。此外，还选用环氧丙烷、乙二醇甲醚、丙酮、N-甲基吡

然而，随着器件工作环境的日益复杂，传统PSPI咯烷酮（NMP）、γ-丁内酯（GBL）和乙醇作为溶剂，均

在热稳定性、附着性和化学耐受性等方面逐渐暴露为分析纯。在使用前，所有溶剂均经过分子筛脱水处

[2]理，以消除水分对聚合反应的不利影响。铜片和硅片

出诸多不足。例如，在高温环境下，部分PSPI材料

会出现结构分解和性能劣化现象；在与不同基材结则作为涂膜基材用于后续的性能测试。

合时，附着不牢固的问题也较为突出，进而影响器件1.2设备及仪器

[3]反应装置采用配有机械搅拌器、冷凝管、滴定

的可靠性。鉴于此，本研究以含羟基结构的二胺单

体为切入点，通过分子结构设计合成性能更优的负管、温度计和250、500mL三口烧瓶、500mL不锈钢高

性PSPI，并对其进行全面的性能分析，以期解决传统压釜；旋转蒸发仪(RE-52AA)，旋涂机(KW-4L

PSPI在复杂应用环境中的局限性，进一步拓展其在(RS485))，热板(HPRB-6040)，固化炉(CLH-21CD(V)-