芯片可行性研究报告.docx

芯片可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产10万片高性能通用芯片项目

建设单位

华芯微电科技（苏州）有限公司于2024年3月20日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、研发、生产及销售；集成电路封装测试；半导体器件、电子元器件的技术开发、技术咨询、技术服务及销售；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为85000万元，其中：一期工程投资估算为50000万元，二期投资