年产10万套车规级IGBT驱动芯片集成项目可行性研究报告.docx

年产10万套车规级IGBT驱动芯片集成项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产10万套车规级IGBT驱动芯片集成项目

建设单位

江苏芯驰半导体科技有限公司于2019年6月12日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金15000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；车规级功率半导体模块研发、生产及技术服务；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为46800.50万元，其中：固定