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CN114597137B 凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-14 发布于山西
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CN114597137B 凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN114597137B

    (45)授权公告日2025.05.02

    (21)申请号202210233438.9

    (22)申请日2022.03.10

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114597137A

    (43)申请公布日2022.06.07

    (73)专利权人甬矽半导体（宁波）有限公司

    地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁

    波生态园兴舜路22号

    (72)发明人姜滔肖选科

    (74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司11463

    专利代理师梁晓婷

    (51)Int.Cl.

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