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厚膜电路印刷技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.厚膜电路常用陶瓷基板材料为氧化铝和______。

2.厚膜印刷机核心部件含丝网、刮刀、______和工作台。

3.厚膜浆料由功能相、______和载体组成。

4.常规厚膜电阻浆料烧结温度约______℃。

5.印刷细线应选______（高/低）目数丝网。

6.刮刀压力调节参考浆料______和丝网张力。

7.印刷用厚膜浆料粘度约______mPa·s。

8.厚膜电阻温度系数分正温度系数（PTC）和______。

9.激光调阻通过改变电阻______调整阻值。

10.厚膜电路封装含金属、陶瓷和______封装。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.厚膜浆料烧结常用气氛是（）

A.真空B.空气C.氮气D.氢气

2.厚膜印刷刮刀角度一般为（）

A.15°-30°B.45°-60°C.60°-75°D.80°-90°

3.厚膜电容常用介质浆料是（）

A.银浆B.钯银浆C.钛酸钡浆D.碳浆

4.厚膜印刷后烘干温度约（）

A.50-100℃B.120-180℃C.200-300℃D.350-450℃

5.厚膜浆料存储温度宜控制在（）

A.0-5℃B.5-25℃C.25-35℃D.35-45℃

6.常规厚膜电路最小线宽约（）

A.5μmB.10μmC.50μmD.100μm

7.固定厚膜基板的印刷机部件是（）

A.工作台B.刮刀架C.丝网夹具D.干燥箱

8.厚膜电阻阻值调整常用方式是（）

A.改变印刷厚度B.激光调阻C.更换浆料D.烧结打磨

9.厚膜基板清洗常用溶剂是（）

A.水B.乙醇C.丙酮D.甲苯

10.厚膜烧结常用炉型是（）

A.电阻丝炉B.感应炉C.马弗炉D.红外炉

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.厚膜印刷关键工艺步骤含（）

A.基板预处理B.浆料制备C.丝网印刷D.烧结E.调阻

2.厚膜浆料主要成分含（）

A.功能相B.粘结相C.载体D.稀释剂E.固化剂

3.影响印刷精度的因素有（）

A.丝网目数B.刮刀压力C.浆料粘度D.基板平整度E.印刷速度

4.厚膜电阻特性参数含（）

A.阻值B.温度系数C.噪声系数D.功率E.频率特性

5.厚膜烧结主要阶段含（）

A.烘干B.粘结剂烧除C.致密化D.合金化E.冷却

6.印刷机日常维护要点含（）

A.清洁丝网B.检查刮刀磨损C.校准水平D.更换载体E.测试张力

7.厚膜电路应用领域含（）

A.汽车电子B.通信设备C.消费电子D.航空航天E.医疗仪器

8.丝网选择考虑因素含（）

A.目数B.线径C.张力D.材料E.颜色

9.浆料粘度测试方法含（）

A.旋转粘度计法B.落球法C.杯式粘度计法D.毛细管法E.比重法

10.厚膜电容类型含（）

A.单层电容B.多层电容C.陶瓷电容D.电解电容E.薄膜电容

四、判断题（每题2分，共20分）

1.厚膜浆料烧结必须真空环境。（）

2.丝网目数越高，印刷厚度越大。（）

3.浆料粘度越高，边缘清晰度越好。（）

4.厚膜电阻阻值与印刷厚度无关。（）

5.印刷后可直接烧结，无需烘干。（）

6.激光调阻改变电阻温度系数。（）

7.厚膜基板只能用陶瓷材料。（）

8.刮刀硬度越高，印刷效果越好。（）

9.浆料存储温度越高，保质期越长。（）

10.厚膜电容容量与介质厚度成正比。（）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述厚膜印刷前基板预处理的目的及方法。

2.说明刮刀压力对印刷质量的影响及调节原则。

3.厚膜浆料烧结分哪三个阶段？各阶段作用是什么？

4.厚膜电阻激光调阻的注意事项有哪些？

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.分析厚膜印刷“边缘模糊”缺陷的原因及解决措施。

2.如何根据厚膜电路性能要求选择合适浆料？

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答案部分

一、填空题答案

1.氮化铝陶瓷

2.浆料槽

3.粘结相

4.850-950

5.高

6.粘度

7.10000-50000

8.负温度系数

9.有效尺寸

10.塑料

二、单项选择题答案

1.B2.B3.C4.B5.B

6.C7.A8.B9.C10.C

三、多项选择题答案

1.ABCDE2.ABC3.ABCDE4.ABCD5.BCDE

6.ABCE7.ABCDE8.ABCD9.AC10.AB

四、判断题答案

1.×2.×3.×4.×5.×

6.×7.×8.×9.×10.×

五、简答题答案

1.目的：去除基板油污、灰尘，提高浆料结合力，保证精度。方法：①机械清洗（砂纸打磨）；②化学清洗（丙酮/乙醇超声）；③等离子体清洗（去有机物）；④涂预处理层（增强结合）。

2.影响：压力小→图形残缺；压力大→边缘模糊。原则：①粘度高则压力稍大；②高目数丝网压力稍小；③以图形完整、边缘清晰为标准微调。

3.阶段及作用：①粘结剂烧除（300-500℃）：去载体，防起泡；②致密