CN102811562A 陶瓷基板及其制作方法 （乾坤科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102811562A

(43)申请公布日2012.12.05

(21)申请号201110144806.4

(22)申请日2011.05.30

(71)申请人乾坤科技股份有限公司地址中国台湾新竹县

(72)发明人廖玟雄林文玉张炜谦

(74)专利代理机构北京市浩天知识产权代理事务所11276

代理人刘云贵

(51)Int.CI.

HO5K3/10(2006.01)

HO5K3/12(2006.01)

HO5K1/09(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图6页

(54)发明名称

陶瓷基板及其制作方法

(57)摘要

CN102811562A本发明公开了一种陶瓷基板的制作方法。先提供一未烧结层；将一光致抗蚀剂覆盖在该未烧结层上；再以光刻工艺于该光致抗蚀剂中形成一

CN102811562A

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CN102811562A权利要求书1/2页

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1.一种陶瓷基板的制作方法，其特征在于包含有：

提供一未烧结层；

将一光致抗蚀剂覆盖在该未烧结层上；

以光刻工艺于该光致抗蚀剂中形成一线路凹槽；

将一金属膏填入该线路凹槽，形成一线路图案；及

去除该光致抗蚀剂。

2.如权利要求1所述的陶瓷基板的制作方法，其特征在于该未烧结层包含一陶瓷生胚。

3.如权利要求1所述的陶瓷基板的制作方法，其特征在于去除该光致抗蚀剂后更包含将该未烧结层与线路图案共烧。

4.如权利要求1所述的陶瓷基板的制作方法，其特征在于该光致抗蚀剂包含一干膜光致抗蚀剂。

5.如权利要求4所述的陶瓷基板的制作方法，其特征在于该干膜光致抗蚀剂是以热压覆盖在该未烧结层上。

6.如权利要求1所述的陶瓷基板的制作方法，其特征在于该金属膏为银膏。

7.如权利要求1所述的陶瓷基板的制作方法，其特征在于该金属膏以印刷方式填入该线路凹槽。

8.一种陶瓷基板的制作方法，其特征在于包含有：

提供一未烧结层；

将一第一光致抗蚀剂覆盖在该未烧结层上；

以光刻工艺于该第一光致抗蚀剂中形成一第一线路凹槽；

将一第一金属膏填入该第一线路凹槽，形成一第一线路图案；

去除该第一光致抗蚀剂；

于该未烧结层以及该第一线路图案上形成一介电层，其中该介电层具有开孔曝露出部分的该第一线路图案；

将一第二光致抗蚀剂覆盖在该介电层上；

以光刻工艺于第二光致抗蚀剂中形成一第二线路凹槽；

将一第二金属膏填入该第二线路凹槽，形成一第二线路图案；及

去除该第二光致抗蚀剂。

9.一种陶瓷基板的线路结构，其特征在于包含有：

一陶瓷基板；以及

一银线路图案，形成在该陶瓷基板的表面上，其中该银线路图案高度侧边为一平顺型结构，其线宽小于50微米，而高度大于5微米。

10.如权利要求9所述的陶瓷基板的线路结构，其特征在于该陶瓷基板的晶界中具有银金属成分。

11.如权利要求9所述的陶瓷基板的线路结构，其特征在于该银线路图案的线宽小于20微米。

12.如权利要求9所述的陶瓷基板的线路结构，其特征在于该银线路图案的高度介于15～50微米间。

CN102811562A权利要求书2/2页

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13.如权利要求9所述的陶瓷基板的线路结构，其特征在于该银线路图案的高/宽比介于0.5～2.5间。

CN102811562A说明书1/6页

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陶瓷基板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明是关于多层陶瓷基板技术领域，特别是有关于一种具有微细及高深宽比线路的多层陶瓷基板及其制作方法。本发明并包含陶瓷生胚或陶瓷膏制作步骤。本发明多层陶瓷基板特别适用于高精度的陶瓷零组件、IC载版、多晶片模组及耐候性电路板等技术领域。

背景技术

[0002]近年来，随着可携式资讯电子产品与行动通讯产品朝着轻薄短小、多功能、高可靠度及低价化的发展，高元件密度成为电子产品的发展趋势，线路中所使用的主动及被动元件也多朝向微小化，积集化、晶片化及模块化的方向发展，已达到有效缩小线路体积，进而降低成本并提高产品的竞争力。其中，低温共烧陶瓷(Low-Temp