TCASME-电子产品基板 技术规范编制说明.pdfVIP

中国中小企业协会团体标准

《电子产品基板技术规范》

编制说明

团标制定工作组

二零二六年一月

一、工作简况

（一）任务来源

为响应市场需求和满足电子产品基板质量提升的需要，依据《中

华人民共和国标准化法》，以及《团体标准管理规定》的相关规定，

无锡华美集团有限公司联合相关单位共同提出《高精度热电温控系统

通用技术规范》团体标准制定计划。

（二）编制背景及目的

电子产品基板是一种高硬度、高平整的不锈钢压合钢板，在

PCB/CCL层压工序中作为承载与传热媒介，是保证铜箔与树脂在高温

高压下形成均匀、无皱、无缺陷的电路板基材。凭借HRC45-50/HV800

级耐磨、与铜箔同步的热膨胀系数、可镜面抛光至9K级粗糙度及三

次真空热处理不变形等优势，电子产品基板在PCB/CCL高温压合中充

当传热托板，直接将尺寸精度控制在微米级。为此，电子产品基板广

泛应用于5G高速背板、车载雷达、IC载板、Mini-LED及高端服务器

等要求极致尺寸精度和信号完整性的领域。

在电子产品制造过程中，电子产品基板作为关键基础材料或工艺

载体，其性能和质量直接影响电子产品的可靠性和一致性。而随着下

游电子产品向更高频、更高速、更微型化演进，这种压合模板的微米

级精度已成为整条产线良率的“天花板”。然而市场上不同供应商提

供的电子产品基板存在规格不统一、物理特性差异大、加工精度参差

不齐、表面洁净度控制不规范等一系列问题。为此，制定与电子产品

基板技术要求有关的标准变得尤为迫切和重要。

综上所述，制定《电子产品基板技术规范》团体标准，将为电

子产品基板的生产和检验提供参考的依据，填补该领域的标准空白，

有利于提升产品的质量和可靠性。

（三）编制过程

1、项目立项阶段

由无锡华美集团有限公司等相关单位的技术人员共同成立了标

准起草组，制定了详细的工作方案和实施计划，研究分析相关领域标

准制修订情况和电子产品基板实际生产应用行业的发展现状，在此基

础上结合起草单位的校准工作实际，多次召开内部研讨会议，确定了

标准名称，并完成该项团体标准的立项工作。

2、理论研究阶段

标准起草组广泛搜集相关标准和国外技术资料，进行了大量的研

究分析、资料查证工作，确定了标准的制定原则，结合起草单位现有

的电子产品基板生产和检验经验，为标准的起草奠定了基础。

标准起草组进一步研究电子产品基板的技术要求和试验方法，明

确了相关的重点内容，为标准的具体起草指明了方向。

3、标准起草阶段

在理论研究基础上，标准起草组通过调研国内外相关标准及电子

产品基板的生产应用，结合电子产品基板的技术发展和实际应用，拟

定标准框架（涵盖分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包

装、运输和贮存）；组织专家团队开展专题研讨，编写标准草案条文，

同步征求行业内专家意见，反复修订完善文本，确保标准的科学性、

可操作性和行业适用性，形成了《电子产品基板技术规范》（标准

草案稿）。

4、标准征求意见阶段

形成标准草案稿之后，标准起草组召开了多次专家研讨会，从标

准框架、标准具体内容等角度广泛征求多方意见，从理论完善和实践

应用方面提升标准的适用性和实用性。经过理论研究和方法验证，形

成了《电子产品基板技术规范》（征求意见稿）。

形成标准草案稿之后，标准起草组通过线上、线下等渠道进行广

泛征求意见；对收集的书面意见进行系统汇总、分类整理和逐条分析，

由标准起草组研究采纳或回复，对存在争议的条款组织专题论证，形

成意见处理汇总表；根据反馈意见对标准内容进行多轮修改完善，确

保各方关切得到合理回应，最终形成标准《电子产品基板技术规范》

（送审稿）。

5、专家审核

本标准拟定于2026年02月进行专家审核。

6、发布

本标准拟定于2026年02月发布并实施。

（四）主要起草单位及起草人所做的工作

1、主要起草单位

无锡华美集团有限公司、无锡华美科技有限公司、无锡华美新材

料有限公司、无锡华美板业有限公司、无锡华美电梯装潢有限公司。

2、工作内容

（1）无锡华美集团有限公司主要负责标准制定过程的协调工作；

负责标准制定工作，资料查询、标准正文及编制说明草案起草、方法

验证等