宣贯培训(2026年)《GBT 16935.3-2016低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护》.pptxVIP

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目录

一、专家深度GB/T16935.3-2016如何重塑低压设备“三防”设计新格局？

二、告别“污秽”焦虑：涂层保护如何精准应对从污染等级1到3的严苛环境挑战？

三、揭秘“涂层家族”性能天梯：如何根据设备工况与成本，为你的产品挑选最优材料？

四、罐封与模压：从“点胶”到“灌封”的工艺革命，如何实现绝缘系统的“零气隙”防护？

五、标准背后的“试验密码”：如何通过严苛的耐热、耐燃及电性测试，验证保护的有效性？

六、破解设计迷思：PCB布局、端子选型与涂层厚度，哪些细节是决定绝缘配合成败的关键？

七、工艺窗口与失效分析：专家视角下的常见涂层缺陷（气泡、橘皮）成因