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- 2026-03-15 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(45)授权
(10)授权公告号CN103906370B公告日2017.01.11
(21)申请号201210577545.X
(22)申请日2012.12.27
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103906370A
(43)申请公布日2014.07.02
(73)专利权人碁鼎科技秦皇岛有限公司
地址066004河北省秦皇岛市经济技术开
发区腾飞路18号
专利权人臻鼎科技股份有限公司
(72)发明人胡文宏
(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311
代理人哈达
(51)Int.CI.
HO5K3/32(2006.01)
H05K1/18(2006.01)
HO1L23/14(2006.01)
(56)对比文件
CN101594740A,2009.12.02,
US2010/0187003A1,2010.07.29,CN1518080A,2004.08.04,
审查员罗娱
权利要求书2页说明书6页附图4页
(54)发明名称
芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法
(57)摘要
CN103906370B本发明
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