CN103906370B 芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法 (碁鼎科技秦皇岛有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-15 发布于重庆
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CN103906370B 芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法 (碁鼎科技秦皇岛有限公司).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN103906370B公告日2017.01.11

(21)申请号201210577545.X

(22)申请日2012.12.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103906370A

(43)申请公布日2014.07.02

(73)专利权人碁鼎科技秦皇岛有限公司

地址066004河北省秦皇岛市经济技术开

发区腾飞路18号

专利权人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人胡文宏

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5K3/32(2006.01)

H05K1/18(2006.01)

HO1L23/14(2006.01)

(56)对比文件

CN101594740A,2009.12.02,

US2010/0187003A1,2010.07.29,CN1518080A,2004.08.04,

审查员罗娱

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103906370B本发明

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