CN103865061A 聚酰亚胺材料、覆铜基板、挠性电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103865061A

(43)申请公布日2014.06.18

(21)申请号201210529919.0

(22)申请日2012.12.11

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人何明展

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

C08G73/10(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

B32B15/08(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

聚酰亚胺材料、覆铜基板、挠性电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103865061A本发明提供一种聚酰亚胺材料，其由含氟二酸酐类化合物与二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸经脱水后形成，所述的二胺类化合物为2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐类化合物可以为2,2-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐，采用Lab色彩空间定义所述聚酰亚胺材料的颜色，其中，b值为-10至+10之间。本发

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CN103865061A权利要求书1/1页

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1.一种聚酰亚胺材料，其由含氟二酸酐类化合物与二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸经脱水后形成，所述的二胺类化合物为2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐类化合物可以为2,2-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐，采用Lab色彩空间定义所述聚酰亚胺材料的颜色，其中，b值为-10至+10之间。

2.如权利要求1所述的聚酰亚胺材料，其特征在于，其热裂解温度为400至450摄氏度。

3.一种挠性电路板，其包括基底层及导电线路，所述基底层的材料为如权利要求1至2任一项所述的聚酰亚胺材料。

4.如权利要求3所述的挠性电路板，其特征在于，所述基底层的厚度为8微米至25微米。

5.如权利要求3所述的挠性电路板，其特征在于，所述基底层的透光度大于80%。

6.一种挠性电路板的制作方法，包括步骤：

采用含氟二酸酐类化合物及二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸溶液，所述的二胺类化合物为2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，所述含氟二酸酐类化合物可以为2,2-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐；

将所述聚酰胺酸溶液涂布于铜箔层表面形成涂布层；

对所述涂布层进行预烤和烘烤，使得涂布层中的聚酰胺酸脱水成为含氟聚酰亚胺，所述涂布层成为基底层，采用Lab色彩空间定义所述基底层的颜色，其中，b值为-10至+10之间；以及

将所述铜箔制作形成导电线路，从而得到挠性电路板。

7.如权利要求6所述的挠性电路板的制作方法，其特征在于，采用含氟二酸酐类化合物及二胺类化合物聚合形成聚酰胺酸溶液包括步骤：

将二胺类化合物溶解于溶剂中；以及

向溶解有二胺类化合物的溶剂中加入含氟二酸酐类化合物，得到聚酰胺酸溶液。

8.如权利要求7所述的挠性电路板的制作方法，其特征在于，在制备所述聚酰胺酸溶液时，采用的二胺类化合物占所述聚酰胺酸溶液质量的6%至11%,所述含氟二酸酐类占所述聚酰胺酸溶液质量的6%至13%,余量为溶剂。

9.一种覆铜基板，其包括基底层及铜箔，所述基底层的材料为如权利要求1至2任一项所述的聚酰亚胺材料，采用Lab色彩空间定义所述基底层的颜色，其中，b值为-10至+10之间。

CN103865061A说明书1/4页

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聚酰亚胺材料、覆铜基板、挠性电路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种聚酰亚胺材料、挠性电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.

Lab,Highdensitymultilayerprintedcircuitboardfor