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IC封装设备远距离芯片传输装置方案设计

邱彪1，莫小勇1，谭杰1，潘峰2

（1.广西电力职业技术学院能源动力与环境工程学院，南宁530221；2.北京中电科电子装备有限公司，北京100176）

摘要：为了满足当前IC封装工艺过程中远距离芯片传输工艺的高速、高精度和高可靠性需求，并综合分析了现有芯片传输技术，提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案，并对其进行了芯片传输实施方式描述和可行性分析，为国内

IC封装设备企业芯片传输装置开发提供参考。

关键词：IC封装工艺；远距离芯片传输；芯片传输方案

中图分类号:TH69；TP23 文献标志码:粤 文章编号：员园园圆原圆猿猿猿（圆园23）04原园021原园4

SchemeDesignofLong-distanceChipTransmissionDeviceforICPackagingEqui