CN103519808A 多通道微电极阵列及其制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103519808A

(43)申请公布日2014.01.22

(21)申请号201310429431.5

(22)申请日2013.09.18

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)西

源大道2006号

(72)发明人王玲张艳山蔡永春颜红梅

(74)专利代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227

代理人周永宏

(51)Int.CI.

A61B5/0478(2006.01)

A61B5/04(2006.01)

A61N1/05(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

多通道微电极阵列及其制作方法

(57)摘要

CN103519808AA本发明公开了一种多通道微电极阵列及其制作方法，针对现有的多通道微电极阵列存在的问题，通过模具内设置的若干个微米级通孔实现电极丝的精确排列，以排除各个通道的信号互相干扰的情况；模具内设置的通孔可以根据对多通道微电极阵列间距和通道数量的不同需要，相应地来变换其间距和通道数量，通孔的直径最小可满足100μm的电极丝穿入，通孔之间的最小间距可达250μm;电路板的线路可以根据电极丝直径大小的变化，相应地调整，实现与电极丝的很好的连接；本发明的制作方法降低了制作多通道微电极

CN103519808A

A

CN103519808A权利要求书1/1页

2

1.一种多通道微电极阵列，具体包括：外部接口单元、电路板、模具和电极丝，其中，所述电极丝用于从受体部位获取电生理信号或传递电信号至受体部位；

所述模具内设置成若干个微米级通孔用于插入所述电极丝使得所述电极丝连接至所述电路板的线路上，所述电极丝的个数等于所述通孔的个数，并与通孔一一对应；

所述电路板与外部接口单元相连接，用于将电极丝从受体部位获取的电生理信号传送至外部接口单元或者将外部接口单元待传送给电极丝的电信号传送至电极丝。

2.根据权利要求1所述的多通道微电极阵列，其特征在于，还包括环氧胶，用于将外部接口单元、电路板和模具封装起来。

3.根据权利要求1或2所述的多通道微电极阵列，其特征在于，所述模具内通孔为单排或多排。

4.根据权利要求1或2或3所述的多通道微电极阵列，其特征在于，所述通孔的直径最小可满足100um的电极丝穿入，通孔之间的最小间距为250um。

5.根据权利要求1或2或3所述的多通道微电极阵列，其特征在于，所述电极丝具体包括：钨丝和不锈钢丝。

6.根据权利要求1所述的多通道微电极阵列，其特征在于，所述的通道具体为16通道，所述电极丝的直径小于150um,所述电路板为双层电路板，每层电路板设有上下两部分焊盘，其中，每层电路板的上端共有10个焊盘，下端共有8个焊盘；上端的10个焊盘中，两边的2个焊盘供接地使用，所述电路板的上端焊盘和下端焊盘都均匀分布在电路板上，其中下端每个焊盘和对应的电极丝一一相连，上端焊盘和外部接口单元相连，且下端每个焊盘的宽度大于上端焊盘的宽度。

7.根据权利要求1所述的多通道微电极阵列，其特征在于，所述电路板为双层电路板，焊盘均匀分布在电路板上，其中每层两边的两个焊盘供接地用，除去两边的两个焊盘外，其余焊盘的上端和外部接口单元相连，下端和直径大于150um的电极丝相连。

8.一种多通道微电极阵列的制作方法，具体为：

根据设计要求，确定多通道微电极阵列的通道数；根据确定的通道数制作设置有微米级通孔的模具，以及根据电极丝的直径制作电路板；

将电极丝穿进模具内的通孔中，并按要求控制电极丝穿插进去的长度，模具内的通孔的排列控制电极丝的排列间距；

将模具通孔内穿插出的电极丝与电路板上的线路一一焊接到一起，实现电路板与电极丝的有效连接；

将外部接口单元与电路板对应焊接到一起，实现二者的有效连接。

9.根据权利要求8所述的多通道微电极阵列的制作方法，其特征在于，还包括：利用环氧胶，将外部接口单元、电路板和模具封装起来，封装尺寸与外部接口单元对齐。

CN103519808A说明书1/5页

3

多通道微电极阵列及其制作方法

技术领域

[0001]本发