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光端机项目可行性研究报告

编制单位：北京华信智联科技咨询有限公司

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：光端机研发生产项目

项目建设性质：新建工业项目，主要从事光端机的研发、生产与销售，聚焦工业控制、安防监控、电力通信等领域的光端机产品，推动光通信设备国产化升级与技术创新。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积24850平方米；规划总建筑面积42000平方米，其中生产车间32000平方米、研发中心4500平方米、办公用房3000平方米、职工宿舍1500平方米、配套辅助设施1000平方米；绿化面积2450平方米，场区停