CN103458628A 多层电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103458628A

(43)申请公布日2013.12.18

(21)申请号201210171915.X

(22)申请日2012.05.30

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许哲玮许诗滨

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书3页说明书11页附图8页

(54)发明名称

多层电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103458628A本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供绝缘基底，其具有相对的第一表面和第二表面；在绝缘基底中形成贯穿第一表面和第二表面的通孔、仅暴露在第一表面的第一盲槽图形和仅暴露在第二表面的第二盲槽图形；在绝缘基底上沉积导电材料，以形成埋置在绝缘基底内的导电孔、与第一表面齐平的第一线路图形及与第二表面齐平的第二线路图形，第一线路图形具有组装区及压合区；在第一表面形成第一压合基板从而获得多层基板，第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片；以及去除与组装区对应的第一