CN103487175A 一种塑料封装的压力传感器的制作方法 （无锡慧思顿科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103487175A

(43)申请公布日2014.01.01

(21)申请号201310390339.2

(22)申请日2013.09.02

(71)申请人无锡慧思顿科技有限公司

地址214135江苏省无锡市新区太湖国际科

技园传感网大学科技园530大厦C903

号

申请人武汉飞恩微电子有限公司

(72)发明人刘胜付兴铭王小平

(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司32200

代理人楼高潮

(51)Int.CI.

GO1L1/00(2006.01)

GO1L19/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种塑料封装的压力传感器的制作方法

(57)摘要

CN103487175A本发明公布了一种塑料封装的压力传感器的制作方法，使用柔性PCB基板或者金属引线框架作为基底，将压力传感器芯片直接贴在基板或引线框架之上，然后使用引线键合工艺完成电连接，接着放入模具，控制合适的注塑参数，完成塑封工艺。此时的整个压力传感器芯片都埋在塑料之内，使用激光或者其他刻蚀方法精确地将覆盖在芯片的敏感膜片之