CN103517582A 多层电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103517582A

(43)申请公布日2014.01.15

(21)申请号201210200772.0

(22)申请日2012.06.18

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许哲玮许诗滨

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书3页说明书11页附图9页

(54)发明名称

多层电路板及其制作方法

202-215

202-

215301

216

302

CN103517582A本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括绝缘基底及第一导电图形的线路基板，第一导电图形具有暴露区及压合区；在暴露区设置阻挡片，阻挡片包括铜箔片和位于铜箔片与暴露区之间的可剥胶片；在第一导电图形上形成第一压合基板从而获得多层电路基板，第一压合基板包括交替排列的多层粘结胶片和多层导电