CN103517583B 多层电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN103517583B公告日2016.09.28

(21)申请号201210215060.6

(22)申请日2012.06.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103517583A

(43)申请公布日2014.01.15

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇

塘尾工业区工厂5栋1楼

专利权人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许哲玮许诗滨

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

(56)对比文件

JP特开2002-26518A,2002.01.25,

US2004/0182603A1,2004.09.23,审查员张丹

权利要求书3页说明书8页附图6页

(54)发明名称

多层电路板及其制作方法

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CN103517583B一种多层电路板，其包括压合于一起的两个第二电路基板和一个第三电路基板，所述第二电路基板包括第一电路基板基及介电层，所述第三电路基板包括第一电路基板、第一金属凸块和第二金属凸块，所述介电层形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第一金属凸块形成于第一电路基板的第一导电线路层上，第二金属凸块形成于第二电路基板的第二导电线路层上，所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，且每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，第一金属凸块和第二金属凸块分别贯穿介电层，

CN103517583B

CN103517583B权利要求书1/3页

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1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供三个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层；

将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将三个铜箔基板制成三个第一电路基板；

在其中两个第一电路基板的第一导电线路层表面压合半固化状态的介电层，从而得到两个第二电路基板，在另一个第一电路基板的第一导电线路层上形成至少一个第一金属凸块，并在该第一电路基板的第二导电线路层上形成至少一个第二金属凸块，得到一个第三电路基板；

堆叠所述两个第二电路基板及一个第三电路基板，使得所述第三电路基板位于两个第二电路基板之间，每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，并一次压合所述两个第二电路基板及一个第三电路基板，第一金属凸块和第二金属凸块分别贯穿一个介电层，并分别与一个第二电路基板的第一导电线路层电导通，从而得到多层电路板。

2.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供2N+3个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，N为大于1的自然数；

将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+3个铜箔基板制成2N+3个第一电路基板；

在其中两个第一电路基板的第一导电线路层表面压合半固化状态的介电层，从而得到两个第二电路基板，在N个第一电路基板的第一导电线路层表面和第二导电线路层表面分别压合半固化状态的介电层，从而得到N个第四电路基板，在另外N+1个第一电路基板的第一导电线路层上形成至少一个第一金属凸块，并在该第一电路基板的第二导电线路层上形成至少一个第二金属凸块，得到N+1个第三电路基板；

堆叠所述两个第二电路基板、N+1个第三电路基板及N个第四电路基板，使得N+1个第三电路基板和N个第四电路基板位于两个第二电路基板之间，相邻的两个第三电路基板之间仅有一个第四电路基板，相邻的两个第四电路基板之间仅有一个第三电路基板，每个第二电路基板的介电层均与第三电路基板相接触，并一次压合所述两个第二电路基板、N+1个第三电路基板及N个第四电路基板，每个第一金属凸块贯穿与其相邻的第二电路基板的介电层或者第四电路基板的一个介电层，并与该第二电路基板或者该第四电路基板的第一导电线路层电导通，每个第二金属凸块贯穿与其相邻的第四电路基板的一个介电层，并与该第四电路基板的第一导电线路层或者第二导电线路层电导通，从而得到多层电路板。

3.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述介电层的材料为味之素组