宣贯培训(2026年)《GBT 19247.6-2024印制板组装 第6部分球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》.pptxVIP

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目录

一、从“幕后”到“台前”：为何一份2024年实施的BGA/LGA焊点空洞评估国标，将成为决定未来五年电子产品可靠性的“隐形门槛”？

二、标准全景图与核心术语解密：深度剖析GB/T19247.6-2024的适用范围、等级划分与那些你必须警惕的“除外条款”

三、焊点空洞“通缉令”：基于本标准的空洞分类、尺寸分级及其对机械强度与导热性能的差异化影响

四、X射线下的“真相”：专家视角解读标准规定的空洞测定X射线观察法，如何通过图像精准捕捉微米级缺陷？

五、从“模糊地带”到“数字化准绳”：新国标中焊点空洞的量化评估指标、验收准则及其与IPC标准的对比