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冷敷贴温控成型工程师岗位招聘考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.冷敷贴常用基布材质为______

2.热熔胶涂布温度一般控制在______℃左右

3.冷敷贴剥离强度要求通常不低于______N/cm

4.温控成型设备核心部件是______

5.冷却定型时间一般为______秒

6.冷敷贴基质主要成分包含______

7.成型环境湿度应控制在______%以下

8.温控精度要求通常为±______℃

9.规格尺寸误差应不超过______mm

10.验证温控效果的测试是______

填空题答案

1.无纺布2.120-1503.0.54.温控加热辊5.10-306.聚丙烯酸钠7.608.19.±110.低温稳定性

单项选择题（共10题，每题2分）

1.不属于冷敷贴基质的材料是？

A.聚丙烯酸钠B.羧甲基纤维素钠C.聚乙烯醇D.聚氯乙烯

2.产品溢胶最可能的原因是？

A.温度过低B.温度过高C.冷却时间长D.基布过厚

3.用于涂布成型的设备是？

A.热熔涂布机B.注塑机C.挤出机D.压延机

4.冷敷贴最佳储存温度是？

A.0-5℃B.5-25℃C.25-35℃D.35-45℃

5.与加热辊转速无关的参数是？

A.涂布量B.温度C.产品厚度D.储存湿度

6.成型后出现气泡优先调整？

A.冷却速度B.涂布温度C.基布张力D.环境温度

7.不属于核心温控要求的指标是？

A.剥离强度