CN119028890B 一种晶圆传送装置及晶圆传送方法 (沈阳芯达半导体设备有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-16 发布于重庆
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CN119028890B 一种晶圆传送装置及晶圆传送方法 (沈阳芯达半导体设备有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN119028890B

(45)授权公告日2025.01.14

(21)申请号202411497481.1(56)对比文件

(22)申请日2024.10.25CN117855127A,2024.04.09

JP2018074119A,2018.05.10

(65)同一申请的已公布的文献号

审查员王宝林

申请公布号CN119028890A

(43)申请公布日2024.11.26

(73)专利权人沈阳芯达半导体设备有限公司

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