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晶圆制造资料0.18um_process_introduction.pdfVIP

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  • 2026-03-17 发布于浙江
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晶圆制造资料0.18um_process_introduction.pdf

    0.18umProcessFlow

    Introduction

    SMIC

    1

    0.18umProcessFeatures

    ✓18LGadopt26Photomask,ifexcludeESDlayer

    ✓AA/Poly/CT/M1~M5/V1~V5useDUVscanner(13layer)

    ✓“DARC”CaponCriticallayerandTopM6

    ✓PolyM1~M5adoptOPC(opticalproximitycorrection)

    forline-endshortingislandmissing

    ✓CompositeSpacer(ONO)

    ✓PSMmethodapplyonCTlayer

    ✓Cobaltsalicideprocess

    ✓LowKIMDlayer(FSG)

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