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晶圆制造资料IC工艺技术1-引言和硅衬底.pdfVIP

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  • 2026-03-17 发布于浙江
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晶圆制造资料IC工艺技术1-引言和硅衬底.pdf

    集成电路工艺技术

    系列讲座

    集成电路工艺技术讲座

    第一讲

    集成电路工艺技术引言

    和

    硅衬底材料

    引言

    •集成电路工艺技术发展趋势

    •器件等比例缩小原理

    •平面工艺

    •单项工艺

    •工艺整合

    •集成电路制造环境

    •讲座安排

    集成电路技术发展趋势

    •特征线宽不断变细、集成度不断提高

    摩尔定律：芯片上晶体管每一年半翻一番

    •芯片和硅片面积不断增大

    •数字电路速度不断提高

    •结构复杂化、功能多元化

    •芯片价格不断降低

    IC技术发展趋势(1)

    特征线宽随年代缩小

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