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锂电铜箔研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.锂电铜箔按生产工艺主要分为______和压延铜箔。

答案：电解铜箔

2.锂电铜箔的厚度常用单位是______。

答案：微米（μm）

3.铜箔在锂离子电池中作为______极的集流体。

答案：负

4.电解铜箔生产中，阴极通常采用______材料。

答案：钛板

5.铜箔表面处理的核心工序包括粗化和______。

答案：钝化

6.衡量铜箔力学性能的关键指标是拉伸强度和______。

答案：伸长率

7.电解铜箔电解液的主要溶质是______。

答案：硫酸铜（CuSO?）

8.铜箔孔隙率的常用检测方法是______法。

答案：液浸

9.压延铜箔的原料是______。

答案：紫铜带

10.锂电铜箔的表面粗糙度（Ra）通常控制在______μm以下。

答案：0.5

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.目前锂电领域用量最大的铜箔类型是？

A.电解铜箔B.压延铜箔C.合金铜箔D.复合铜箔

答案：A

2.锂电铜箔的典型厚度范围是？

A.1-5μmB.6-20μmC.20-50μmD.50-100μm

答案：B

3.铜箔表面钝化处理的主要作用是？

A.提高导电性B.防止氧化变色C.增加厚度D.降低内阻

答案：B

4.电解铜箔生产中，阳极采用的材料是？

A.钛板B.纯铜C.不锈钢D.石墨

答案：B

5.以下哪项不属于铜箔力学性能