pcb排版和制造工艺性规范.pdfVIP

JU-2008

PCB设计和制造工艺规范

1范围

本规范规定了网络科技有限责任公司PCB设计和制造过程中的工艺要求。

本规范用于网络科技有限责任公司内部印制电路工艺设计制造。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,

其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不用于本标准，然而，鼓励根

据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文

件，其最新版本用于本标准。

GB/1360-78《ER制电路网格》

QB/JU103.1《企业技术标准编写规定》

QG/JU02.497-97《工艺工作管理的暂行规定》

QB/JU48-93《专用工艺规程编制方法》

QB/JU50.23.002-2007《电视类产品PCB设计和制造技术规范》

IPC-SM-782A《SMT焊盘设计标准》

本标准中强制标准使用宋体加粗表示，带“钎为推荐标准。

3定义

导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引

线，或其它增强材料。

盲孔(Blind.Via)：从印制板内仅延伸到一个表层的导通孔。

埋孔(Buride.Via)：未延伸到印制板表面的导通孔。

过孔(Through.Via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形联接的孔。

Standoff：表面贴装器件木体底部到引脚底部的垂直距离如图例中的Al。

0

单位：10101%39.37mil；lin=25.4mm；

4PCB排版作用

4.1良好的排版布局，保证达到产品的技术指标。

4.2合理的结构，便于安装与维修。

4.3工艺合理可行，保证材料消耗和装配工时少，降低制造成本。

5规范内容：

5.1PCB外型、尺寸。

进行PCB设计时，首先要考虑PCB外形。PCB外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声

能力下降，成本也增加；过小，散热不好，邻近线条易受干扰。同时PCB外形尺寸的准确性与规格

直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容包括：

5.1.1.*形状设计

•印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3,其加工

应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。

JU-2008

EitradorHoteSae

31010

Dinwnsionsinmm.

A160x80B1120x80C1180x80D1240x80

A260X170B2120X170C2180x170D2240x170

A360x260B3120x260C3180x260D3240x260

A460x350B4120350C4180x350D4240x350

图一：PCB标准尺寸

5.1.2.PCB的最小加工尺寸50mm*50mm；小于该尺寸的必须拼版。

5.1.3.PC