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  • 2026-03-18 发布于广东
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【国证国际-2026研报】广合科技(01989):IPO点评:TMT硬件制造.pdf

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IPO点评

证券研究报告

TMT硬件制造

广和科技(1989.HK)-IPO点评

公司概览

广和科技(以下简称“公司”)专注于算力场景定制化印刷电路板(PCB)研发、

生产及销售的企业,核心产品应用于算力服务器(含AI服务器、通用服务器),

同时布局工业、消费场景PCB及少量其他可回收材料业务。公司拥有广州、黄石、

泰国三大生产基地,其中广州基地聚焦高端服务器PCB,产能利用率常年处于较高

水平,黄石基地主打消费、工业及中低端服务器PCB,产能利用率稳步提升,泰国

基地2025年6月刚实现商业化生产,目前处于产能爬坡

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