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聚酰亚胺分子设计、合成路径优化及其在环氧树脂中的功能化应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学不断发展的今天，高性能材料的研发与应用对于推动各领域的技术进步具有至关重要的作用。聚酰亚胺（PI）和环氧树脂（EP）作为两类重要的高分子材料，在现代工业中占据着不可或缺的地位。

聚酰亚胺是一类综合性能优异的高分子材料，凭借其突出的耐高低温性能，可在-200℃至260℃的极端温度范围内保持稳定的物理和化学性质，在航空航天领域，常用于制造飞行器的关键部件，确保在高空低温和高速飞行产生的高温环境下仍能正常工作。聚酰亚胺还具备卓越的机械性能，其高强度和高模量使其能够承受较大的外力，在汽车发动机部件等领域，可有效抵抗高温、高压和高磨损的恶劣工作环境，延长零部件的使用寿命。此外，聚酰亚胺良好的绝缘性能、耐化学腐蚀性以及低介电常数等特点，使其在电子、电气等领域也得到了广泛应用，如用于制造柔性印刷电路板，满足电子设备小型化和轻薄化的发展需求。

环氧树脂同样是一种应用广泛的高分子材料，其具有优异的粘结性，能够牢固地粘结各种材料，在复合材料制造中，可将增强材料与基体紧密结合，提高复合材料的整体性能。环氧树脂还具备良好的热性能和机械性能，固化后的环氧树脂具有较高的强度和硬度，在电子电气领域，常用于电子器件的封装，保护电子元件免受外界环境的影响。然而，纯环氧树脂也存在一些局限性，其脆性较大，