CN116635215A 3d套印装置及方法 （株式会社 Quve）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116635215A(43)申请公布日2023.08.22

(21)申请号202180086454.3

(22)申请日2021.12.14

(30)优先权数据

10-2020-01877842020.12.30KR

(85)PCT国际申请进入国家阶段日

2023.06.20

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/KR2021/0190032021.12.14

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2022/145815KO2022.07.07

(71)申请人株式会社QUVE

地址韩国首尔特别市江南区道谷路133、4楼(驿三洞)

(74)专利代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司11372

专利代理师李斌张刚

(51)Int.CI.

B29C64/277(2006.01)

(72)发明人金镇洙姜泰旻

权利要求书2页说明书8页附图8页

(54)发明名称

3D套印装置及方法

(57)摘要

CN116635215A公开一种3D套印装置，作为用于在原有结构体的上方套印(over-printing)3维形状的3D套印装置，包括：水槽，装有光固化性物质；驱动部，用于对原