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《GBT+44775-2024集成电路三维封装芯片叠层工

艺过程和评价要求》练习题试卷

一、单选题（共15题，每题2分，共30分）

1.国家标准GB/T44775—2024的名称是？

A.集成电路封装通用要求

B.集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求

C.半导体芯片测试方法

D.系统级封装（SiP）设计指南

2.该标准主要规定了集成电路三维封装中采用哪两种工艺进行芯片叠层的全过

程要求与评价方法？

A.光刻与刻蚀

B.引线键合及倒装

C.化学气相沉积与物理气相沉积

D.离子注入与扩散

3.该标准适用于哪类电路的制造？

A.所有半导体器件

B.采用引线键合及倒装工艺进行芯片叠层的三维封装集成电路

C.仅二维封装的集成电路

D.仅分立器件

4.标准系统明确了哪些方面的要求，以形成可落地执行的质控体系？

A.仅设备品牌

B.工艺环境、设备材料、流程步骤及针对不同结构的多层评价判据

C.仅厂房面积

D.仅人员资质

5.标准建议生产与检测环节应严格依此标准控制什么？

A.仅生产成本

B.工艺参数并实施评价

C.仅生产节拍

D.仅员工着装

6.遵循该标准的主要目的是什么？

A.降低芯片设计复杂度

B.保障叠层工艺的稳定性与成