十五五物联网材料投融资风口(1).pptxVIP

;目录;;连接红利见顶，感知价值凸显：物联网产业价值中枢向材料端迁移的必然逻辑;

在后摩尔时代，芯片制程微缩对物联网终端综合性能的提升边际效应递减。此时，封装材料、基板材料、导电油墨等非数字部件的创新，成为决定终端差异化竞争力的核心。专家指出，一款能够适应极端温度或实现自供电的复合材料，其赋予产品的溢价能力远超单纯芯片升级。因此，投资物联网材料，本质上是投资定义未来终端形态的“基础语法”。;从“可选项”到“必选项”：十五五规划对战略性新兴材料与数字基建融合的政策解读;痛点即风口：消费电子与工业互联的“最后一公里”卡脖子问题，亟待材料科学破局;;从“可穿戴”到“可植入”：生物兼容性柔