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集成电路厂芯片封装办法

一、总则

(一)目的：依据《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国产品质量法》及集成电路行业质量管理体系标准，结合企业生产实际，针对芯片封装过程中存在的工序衔接不畅、良品率波动、设备维护不及时、静电防护不到位等问题，制定本办法。旨在规范封装操作流程，强化质量管控，降低生产风险，提升产品合格率，保障企业稳定经营。

1、统一封装作业标准，减少人为操作误差；

2、明确各环节质量责任，实现问题快速追溯；

3、建立预防性维护机制，延长设备使用寿命；

4、落实静电防护措施，确保产品存储运输安全。

(二)适用范围：本办法覆盖芯片封装部、质检部、设备部、仓储部及所有参与封装作业的一线员工。正式员工、外包操作工须严格执行，合作供应商的来料检验参照执行。特殊情况（如紧急订单调整）需经生产总监审批。

1、封装部：负责从贴片到测试的全流程操作，主责工序质量控制；

2、质检部：负责首件检验、过程巡检及成品抽检，主责质量判定；

3、设备部：负责封装设备日常维护与故障处理，主责设备状态保障；

4、仓储部：负责封装物料、在制品及成品的入库出库管理，主责存储环境控制。

(三)核心原则：坚持预防为主、过程控制、全员参与、持续改进原则，重点强化静电防护与温湿度管理。

1、所有操作须严格遵守静电防护规范，违规直接通报批评；

2、关键工序实施双人复核机制，确保数据准确性；

3、定期开展质量改进培