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CN114975408B 三维堆叠的扇出型封装结构及其封装方法 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-24 发布于山西
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CN114975408B 三维堆叠的扇出型封装结构及其封装方法 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN114975408B

    (45)授权公告日2025.06.17

    (21)申请号202110193795.2

    (22)申请日2021.02.20

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114975408A

    (43)申请公布日2022.08.30

    (73)专利权人盛合晶微半导体（江阴）有限公司地址214437江苏省无锡市江阴市长山大

    道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）

    (72)发明人陈彦亨林正忠

    (74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

    专利代理师贺妮妮

    (51)I

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