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基于机器视觉的锡膏印刷检测系统：技术、应用与创新发展

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子工业的迅猛发展，电子产品的集成度不断提高，功能愈发强大，其应用领域也日益广泛，涵盖了从日常消费电子到工业控制、医疗设备、航空航天等诸多关键领域。在电子产品的制造过程中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的组装技术，而锡膏印刷工艺作为SMT的关键起始环节，其重要性不言而喻。

锡膏印刷的主要任务是将锡膏精确地涂覆到印刷电路板（PCB）的焊盘上，为后续的元器件贴装和焊接工序奠定基础。这一过程的质量直接关系到电子产品的电气性能、可靠性和稳定性。若锡膏印刷出现偏差，如锡膏量过多或过少、位置偏移、厚度不均匀等