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- 2026-03-25 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN112086423B
(45)授权公告日2025.07.04
(21)申请号201910822039.4
(22)申请日2019.09.02
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112086423A
(43)申请公布日2020.12.15
(30)优先权数据
16/440,9982019.06.14US
(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
(72)发明人陈宪伟杨庆荣陈洁
(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司
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