CN112086423B 半导体结构及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.61万字
  • 约 44页
  • 2026-03-25 发布于山西
  • 举报

CN112086423B 半导体结构及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112086423B

(45)授权公告日2025.07.04

(21)申请号201910822039.4

(22)申请日2019.09.02

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112086423A

(43)申请公布日2020.12.15

(30)优先权数据

16/440,9982019.06.14US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司

地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

(72)发明人陈宪伟杨庆荣陈洁

(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档