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CN111640748B 半导体器件及其电接触结构、制造方法 （福建省晋华集成电路有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-25 发布于山西
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CN111640748B 半导体器件及其电接触结构、制造方法 （福建省晋华集成电路有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN111640748B

    (45)授权公告日2025.07.04

    (21)申请号201910927008.5

    (22)申请日2019.09.27

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111640748A

    (43)申请公布日2020.09.08

    (73)专利权人福建省晋华集成电路有限公司地址362200福建省泉州市晋江市集成电

    路科学园联华大道88号

    (72)发明人童宇诚赖惠先

    (74)专利代理机构上海思捷知识产权代理有限公司31295

    专利代理师王宏婧

    (51)Int.Cl.

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