CN108136662B 使用可热固化有机硅组合物的3d印刷方法 （美国陶氏有机硅公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN108136662B公告日2021.08.06

(21)申请号201680060854.6

(22)申请日2016.09.02

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN108136662A

(43)申请公布日2018.06.08

(30)优先权数据

62/2139452015.09.03US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日

2018.04.16

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2016/0500232016.09.02

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2017/040874EN2017.03.09

(73)专利权人美国陶氏有机硅公司地址美国密歇根州

(72)发明人M·W·巴克尔Z·米尔罗伊

S·绍布罗耶克H·P·沃尔夫朱弼忠

(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100

代理人郭辉

(51)Int.CI.

B29C64/10(2017.01)

C08L83/04(2006.01)

B33Y70/00(2020.01)

B33Y10/00(2015.01)

B29K