先进封装行业系列报告：制程逼近物理边界，封装开启价值重估，CoWoS估值比肩7nm先进制程-.docxVIP

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制程逼近物理边界，封装开启价值重估：CoWoS估值比肩7nm先进制程 ---先进封装行业系列报告报告摘要：

摩尔定律趋缓，先进封装助力算力芯片瓶颈突破。过去封装仅起到保护芯片和信号输出的作用，现在则是兼顾异构集成、存算一体等诸多AI时代特有的功能需求。随着算力需求持续攀升，单芯片面积不断逼近光罩尺寸极限，单芯片性能提升路径逐渐受限，产业开始转向多芯片架构（Chiplet）实现横向扩展。而芯片的横向拼接同样有尺寸极限，此时纵向堆叠的方案成为打破面积限制的有效途径。由此，以2.5D/3D先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代”算力提升的重要技术路径，并带动TSV、混合键合、Bumping、RDL等核心工艺快速迭代升级，先进封装在半导体价值链中的战略地位显著提升。

先进封装具备产地协同特征，国产先进制程扩张加速先进封装本土化。在高端算力芯片制造体系中，封装环节普遍遵循“就近封装”原则，以缩短晶圆代工与封装之间的物流周期，进而提高周转效率、降低损伤风险。以台积电为例，其凭借在先进制程的领先地位，掌握了先进封装技术路线定义权与订单分配权，而大陆封装企业尽管具备类似技术储备，但始终无缘顶级AI芯片订单。过去几年，中国大陆持续加码高端晶圆制造能力建设，从设备零部件、材料、IC设计、晶圆代工到封测环节均取得显著进展，伴随国产算力需求快速释