《SMT基础与工艺》中职电子类专业全套教学课件.pptxVIP

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SMT基础与工艺

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第一章表面组装技术

第二章表面组装元器件

第三章表面组装电路板

第四章锡膏印刷工艺与设备

第五章SMT贴片工艺与设备

第六章SMT焊接工艺与设备

第七章SMT检测、返修工艺与设备

第八章SMT清洗工艺与材料;

第一章表面组装技术

§1—1SMT的产生、特点与发展

§1—2SMT组成与工艺内容

§1—3SMT生产线

实训1SMT操作工职业感知

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第一章表面组装技术;

§1—1SMT的产生、特点与发展

学习目标

1.了解表面组装技术产生的背景。

2.了解表面组装技术的发展历程。

3.掌握表面组装技术的主要特点。

4.了解表面组装技术的发展趋势。;

§1—1SMT的产生、特点与发展

一、SMT的产生背景和特点

二、SMT的发展;

§1—1SMT的产生、特点与发展

一、SMT的产生背景和特点

1.表面组装技术的产生背景

电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三

个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求。

(1)高密度化。

(2)高速化。

(3)标准化。;

§1—1SMT的产生、特点与发展

2.表面组装技术的主要特点

相对于通孔插装技术